"浙江欣奕华完成Pre-A轮融资,AI+AMR成功落地半导体、3C行业" 环球微速讯

来源:动点科技时间:2023-05-30 21:28:23


【资料图】

近日,国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”)完成数家机构数千万元Pre-A轮股权融资,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资用于移动复合机器人的开发。

浙江欣奕华成立于2018年,隶属于欣奕华科技集团。公司致力于以AI+ AMR+ 赋能智造,以移动复合机器人为载体,为行业客户提供全场景移动机器人解决方案,成为客户的移动搬运专家和自动上下料专家,助力各行各业合作伙伴提高生产经营环节数字化和智能化水平,构建现代智能制造和智慧服务体系,为加速数字中国战略发展持续赋能。

基于多年泛半导体行业智能设备研发、制造经验和移动机器人业务实践积累,凭借业内领先的建图定位、规划控制、感知决策、协同调度等人工智能技术,浙江欣奕华可为合作伙伴提供以200KG、500KG、800KG、1000KG不同载负能力标准化底盘为载体,结合客户实际工况环境要求,通过搭载标准化/定制化辊筒、顶升、潜伏牵引、复合机械臂、货架等上装,一站式满足半导体、显示、3C&高端制造、新能源、汽车汽配、仓储物流、生物医药等生产制造行业合作伙伴多元复杂应用场景需求,提供可实现精准抓取、接驳、搬运的高稳定性多系列移动机器人,帮助合作伙伴提高物流流通性能与生产效率,强化精细化管理水平,助力广大合作伙伴实现“智慧搬运”构想。

作为移动机器人系统化解决方案专业供应商,浙江欣奕华深耕应用细分场景,并首先实现了移动机器人在半导体及3C行业的成功落地。半导体行业对移动机器人的应用门槛较高,需要同时满足高精度定位、搬运震动小、洁净度高等标准,对厂商的软硬件能力、产品打磨能力以及应用场景认知提出了更严苛的要求。

公司提供的半导体解决方案可完美适配晶圆前段生产环节,OC定位抓取精度达到±1mm以内,自动上下料减少人工70%以上,并采用多种洁净技术实现对环境无颗粒污染。此外,公司采用独有的减震专利技术,将搬运震动控制在0.3g以内,可有效解决硅片搬运过程中易破损问题。截至目前,浙江欣奕华已与全球多家半导体及电子制造行业龙头达成合作,部署了背负型物流机器人、顶升型物流机器人、辊筒型物流机器人等多种类型机器人。未来,公司也将继续完善泛半导体、3C行业AI+AMR+解决方案,进一步打造行业标杆案例,并将其拓展至产业链上下游,加速AI+AMR在全行业的应用落地。

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